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芯片在線激光切板機

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詳情說明 / Details

機器特點
1、分板無應力、無粉塵
2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作
3、大理石平臺磁懸浮運動，速度快，精度準
4、雙工作臺交替使用，產能顯著提升
5、雙工作臺合并可同時進出，適用于尺寸較大產品的切割
6、CCD視覺定位，自動實時調焦，保證在焦點處切割
7、切割精度高，發黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便于運輸和安裝
機器規格
整機切割精度 0.02mm。
加工產品尺寸 330×330mm/330×670
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤50000mm/s
最小加工線寬 0.0015mm
平臺定位精度 0.002mm
平臺重復精度 0.002mm
環境溫度 20±2℃
環境濕度＜60%
地面承重 1500kgf/mm
設備電源 AC220V/3kw
整機重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作系統 Windows7
加工圖檔 Gerber或DXF
漲縮補償采集MARK點自動補償
切割厚度 0.1-3.0mm
切割線寬 0.015mm

應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用于攝像頭、指紋模組等行業。

深圳思飛爾電子設備有限公司【BMAP】【GMAP】【粵ICP備16002843號】
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